儀器用途：
巴拓?RSM-30V系列熔深測量顯微鏡，通過光電技術轉換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深，熔寬，余高的測量對比，以檢驗焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質量與綜合機械性能、力學性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關系。
RSM-30V 連續(xù)型熔深測量顯微鏡在觀察物體時能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來。本系列儀器立體感強、成像清晰和寬闊、具有長工作距離等優(yōu)點、適用范圍非常廣泛。
本系列熔深測量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗測量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測量軟件可以精準的測量各種數(shù)據(jù)。
技術參數(shù)：
型號規(guī)格 | RSM-30 |
目鏡 | WF10X (Φ20mm) |
物鏡 | 變倍范圍0.7X~4.5X |
目視放大倍數(shù) | 7X~45X |
電腦放大倍數(shù) | 10X-90X（測試環(huán)境適用于配置500萬像素成像系統(tǒng)，640x480分辨率時。如調整圖像分辨率則相應倍數(shù)會產(chǎn)生變化。） |
變倍比 | 1:6.5 |
視場范圍 | ?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視） |
工作距離 | 95mm |
光學系統(tǒng) | 內斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察 |
雙目瞳距 | 55-75mm |
圓形載物盤直徑 | ?95mm有機玻璃和?95mm黑白玻璃板 |
照明方式 | 上光源：LED白光側射照明 亮度可調 下光源：LED白光側射照明 亮度可調 |
底座尺寸 | 205x275x40mm |
底座調焦行程 | 106mm |
電壓 | 寬電壓設計110V-240V |
系統(tǒng)測量主要功能：
圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。
圖形關系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關系。
元素構造：中點構造、中心點構造、交點構造、垂線構造、外切線構造、內切線構造、弦構造。
圖形預置：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。
圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數(shù)值化修改。
圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印
系統(tǒng)組成：
電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB)
成像系統(tǒng)參數(shù)：
產(chǎn)品型號 | BT-CamU2-5100A |
傳感器 | Aptina CMOS 5.1M（500萬像素） |
芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
圖像處理器 | Ultra-Fine TM顏色處理引擎 |
像素大?。╱m） | 2.2x2.2 |
幀率@分辨率 | 5@2592x1944 |
18@1280x960 |
60@640x480 |
掃描模式 | 逐行掃描 |
曝光時間 | 0.294ms~2000ms |
曝光控制 | 手動/自動 |
白平衡 | ROI 白平衡/手動Temp-Tint調整 |
色溫控制 | 手動/自動 |
設置 | 白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等 |
操作溫度 | -10~ 50℃ |
操作濕度 | 30~80%RH |
操作系統(tǒng) | Microsoft? Windows?XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
光學接口 | 標準C接口 |
數(shù)據(jù)接口 | USB2.0 |
捕獲/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
記錄方式 | 圖像和視頻 |
制冷方式* | 自然冷卻 |
供電 | USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用） |
注：另有多種更高端攝像器可供選擇，具體要求請聯(lián)系銷售人員。
